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后端测试和电子夹具解决方案 | MCAM
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后端测试和电子夹具解决方案 | MCAM

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热度

在 IC 设备小型化的推动下，后端测试行业正在将材料科学推向聚合物能力的边缘。较小的 IC 设备需要更薄的横截面，更薄的横截面则需要更坚硬的材料来承受测试参数。挑战在于提供更高的刚度，同时保持孔尺寸和间距等减小的特征的可加工性。

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